防静电地坪漆聚硅氧烷树脂性能
防静电地坪漆研究开始从经验的探索.逐步走向按所需性能进行材科设计,对电子肉瓷性能的开发和应用起到了很大的促进作用目前.电子产品高性能、多功能、小型化、便挽式的发展趋势,不但对集成电路的性能要求在不断提升,而且对电子封装密度有了更离的要求.其中包括:封装的引脚效越来越多:布线节距越来越小.封装厚度越来越薄.封装体在基板上所占的面积比例越来越大.需要采用低介电常数、高导热材料等。这些更高要求.是伴随封装技术进步和封装材料性能改进面实现的。封装材料是实现封装断技术的依托.封装技术的进步,要求其材料在性能有所提高,以适应新技术条件。封装技术的变革
防静电地坪漆也带来了封装材料市场格局上的转变当今电子工业的主要趋势是把产品做成更灵巧、更轻便、更小、更薄、更短、更快、更个性化,同时更可亲、功能更多、更强、更可靠、更便宜。由于小型化发展迅速,近几年来,封装技术、相关设备、材料的应用研发呈.炸式发展。许多主要电子设备、材科公司、封装侧试工厂正在尽力利用这些新兴的先进技术要保持在高速发展的工亚中处于创先地位.需要深人了解这些知识和技术,并将其应用于产品和生产找中.一第二节封装用胶私剂聚硅级烷树脂性质这是一种良好的热固性树脂
防静电地坪漆固化后有良好的电性能和化学稳定性,尤其在高沮潮湿条件下,也能保待其优良特性,并能在较宽的频率和温度范围内工作。同时它具有更高的耐高沮性耐气候性和抗辐照性,固化后收缩率小,外形几何尺寸稳定性好.聚硅氧烷树脂的主要缺点就是它与金属和非金属的枯接性能欠佳制法分为3种:室沮固化聚硅氧烷、硅凝胶和硬的不溶性聚硅氧烷封装方式可采用递模成m法和浇铸法环权树脂组成环氧树脂胶猫剂主要有环氧树脂和固化剂两组分组成.为改善某些性能,满足不同用途,还可加人增韧荆、稀释剂、填料等。
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